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Total-Line-Solutions - Leitfaden für SMD - THT Linienkonzepte, Produktionsplanung und Prozessautomatisierung

Die richtige Maschinen für Ihre Leiterplattenbestückung finden 

Leitfaden für SMD & THT Linienkonzepte - Total Line Solutions

SMT steht für Oberflächenmontagetechnik. Dabei handelt es sich um ein Verfahren zur Montage elektrischer Bauteile (SMD - Surface Mount Devices) direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte (PCB -Printed Circuit Board). 

Die SMT-Technik hat in der Industrie die THT (Through-Hole-Technologie) im Wesentlichen verdrängt, da die verbesserte Automatisierung der Fertigung die Kosten senkt und die Qualität erhöht wurde. Außerdem ist es möglich, mehr Bauteile auf einer bestimmten Fläche der Leiterplatte unterzubringen( höhere Bauteildichte). 

Durch die jedoch immer höheren Ströme auf einer Leiterplatte bzw. Anforderungen an die Bauteile kehrt die THT Technik immer mehr zurück. Gerade in der Elektromobilität sieht man mehr und mehr Bauteile die wieder über einer Wellenlötanlage oder einer Selektivlötanlage mit der Leiterplatte verlötet werden müssen. 
Auch Stecker und Buchsen werden wieder vermehrt in der Durchsteckmontage verwendet.

Aber wie werden nun die richtigen Maschinen für eine Produktionslinie ausgewählt?

Aufgrund der unterschiedlichen Anforderungen an eine Produktion (SMD oder THT) gibt es zunächst die Überlegung ob man eine Insellösung oder eine komplette, wenn möglich automatisiertes Linienkonzept verfolgt. Auch der Platz und die Energieversorgung spielen dabei eine wichtige Rolle.
Nicht zu vergessen ist wie immer auch das Budget für ein solches Projekt.

Wir erleben immer wieder das Kunden  mit “ Kanonen auf Spatzen schießen” und viel Geld für Anlagen ausgeben die oft für deren Anforderungen ungeeignet sind.
Stichwort: Produktportfolio, reale Bestückleistung, Inspektionstiefe, Energieversorgung uvm. 
Somit ist ganz schnell die ROI Analyse die man theoretisch erstellt hat, durch Unerfahrenheit und dem falschen Invest in den  Maschinenpark in der Praxis nicht darzustellen.

Eine standard SMT Linie besteht meist aus folgenden Maschinen und Prozessen:

STEP 1

Linienbelader zum Laden des Leiterplattenmaterials

STEP 2

Aufbringen der Lotpaste mit Lotpasten.- Schablonendrucker, Jetprinter oder Dispenser 

STEP 3

SPI-Solder Paste Inspection 2D/3D - Optisches Kontrollsystem für Lotpasten

STEP 4

Bestückungsautomat um die SMD Bauteile auf die Leiterplatte zu setzen

STEP 5

Reflow Ofen - aufschmelzen der Lotpaste, verlöten der SMD Bauteile

STEP 6

AOI - Optisches Kontrollsystem   

STEP 7

Entlader zum Entladen der fertigen Leiterplatte

STEP 8

Kontrolle & Funktionstest 

STEP 9

Housing & Verpackung  

SMT Linien die auf hohe Produktionskapazitäten ausgelegt sind bestehen meist aus mehreren Hochgeschwindigkeits Bestückautomaten und einem Multifunktionsbestücker.
Selbstverständlich müssen hier die anderen SMT-Produktionsanlagen auch auf die Taktung  bzw. die Geschwindigkeit ausgelegt sein damit es hier nicht zu einem bottleneck ( Flaschenhals) kommt.
Meist laufen hier die selben Produkte  für mehrere Tage, Wochen oder sogar Monate.


Kleine und mittlere Produktionslinien eignen sich vor allem für  kleine und mittlere Unternehmen, um schnell auf Kundenanfragen reagieren zu können und damit einhergehende schnelle Produktwechsel vor zu nehmen. (EMS Dienstleister)
High- Mix - Low to Medium - Volume

Die Anlagen und Module die allSMT anbietet, können flexibel an Ihre Bedürfnisse und ihr Produktionslayout angepasst werden.

Wir helfen Ihnen die geeigneten Lösungen für Ihr SMD oder THT Projekt auszuwählen und zu planen. 

Hier finden Sie einige unserer Referenzprojekte:



SMD Linienkonzept

Visulisierung und Veranschaulichung der verschiedenen SMD Fertigungsprozesse anhand einer LED SMT Linie

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