Wir bieten Ihnen aus unserer eigenen Produktion, von kleinen kompakten Offline-Systemen bis hin zu modular erweiterbaren Dual-Lane-Anlagen, ein breites Spektrum für Ihre thermischen Anwendungen für Ihre Leiterplattenbestückung an. Dabei können wir Ihnen Lösungen für das Reflowlöten, Wellenlöten, Trocknungs und Aushärteöfen sowie unsere preisgekrönten Selektivlötanlagen anbieten. 

allSMT deckt dabei mit seiner Eigenmarke „VennTek“ die gesamte Lötprozesskette ab.

Unsere Entwicklung geht dabei auch gerne auf Kundenwünsche ein. Sprechen Sie uns an!

1. Selektivlöten

   Unter Selektivlöten versteht man in der Elektronikfertigung das Einlöten bedrahteter Bauteile auf einer Leiterkarte. Hierbei gibt es verschiedene Prozesse wie Miniwellen, Kolbenlöten, Laserlöten oder Induktionslöten.

   Vorteile beim Selektivenlöten ist die partielle (selektive) thermische Beeinflussung des Bauteils zur Leiterplatte. Dadurch sind kleinere Abstände zu anderen Bauteilen oder auch komplizierte Lötparameter prozesssicher abzubilden.

   
   

2. Reflowlöten

   Das gängigste Lötverfahren in der Elektronikfertigung ist das Reflow-Löten. Eine bereits mit Lotpaste und SMD-Bauteilen bestückte Leiterplatte wird unter einem definierten Zeitprofil Wärmeenergie zugeführt. Die Baugruppe erwärmt sich, bis der Schmelzpunkt der Lotpaste erreicht ist und sich somit auf dem Pad ausbildet.

   Unsere Reflow-Systeme verwenden das Konvektions-Reflowlötprinzip. 

   
   

3. Wellenlöten (Schwalllöten)

   Das Wellenlöten eignet sich hervorragend zum Löten von bedrahteten (THT) Bauteilen sowie thermisch anspruchsvollen Leiterplatten. Das besondere beim Wellenlöten ist das Transportieren der bestückten Leiterplattenunterseite über eine Lötwelle. Dabei werden die Lötstellen mit Lötzinn benetzt und bilden sich so aus. Vorangegangen an den Lötprozess ist jedoch ein Auftragen des Flussmittels sowie ein Vorheizen der Baugruppe. 
   
   

   
   

4. Zum Trocknen und Aushärten können wir Ihnen auch Lösungen aus unserem Hause anbieten. 

   Das Aushärten und Trocknen von Schutzlacken und Vergussmassen ist eine gängiger Prozess im Backend-Bereich der Elektronik-Herstellung. IR-Trockensysteme sind ähnlich aufgebaut wie Reflowsysteme, jedoch können bei diesen Anlagentypen auf verschiedene Komponenten verzichtet werden, sodass eine kompaktere Bauweise möglich ist.

   
   

   ***In unserem Demo Center in Monschau stehen Ihnen unsere Basis-Systeme jederzeit zur Verfügung.***