Selektivlötanlagen

VennTek_Sasinno_Award_Winning_Selektivlötanlagen

"Sasinno", Smart and Steady innovation.

Technologiorientierte Unternehmen die sich perfekt ergänzen. > VennTek-SaSinno <
Durch die Auslagerung der Neumaschinensparte von der allSMT zur neu gegründeten VennTek Handelsgruppe, war der Weg frei um mit  Ingenieurteams aus Europa und Asien Innovative und Kundenorientierte Lötanlagen unter dem Markennamen SASinno zu entwickeln. Dabei liegt der Focus auf unseren Selektivlötmodulen mit denen wir auch schon 2020 den Global Technology Award in Empfang nehmen durften.


WAS UNS AUSZEICHNET

Wir lieben Technologie

Beide Ingenieurteams in Deutschland und China haben mehr als 15 Jahre Erfahrung in der Löttechnik.

THT turnkey solutions

Wir bieten Komplettlösungen rund um die THT Bestückung an.

Flexibilität

Egal ob es sich um Linien für die Massenproduktion oder für gemischte Kleinserien handelt, wir können immer eine passende Lösung anbieten.

Traceability

MES-System, oder Barcode Funktionen wir Erfassen alle notwendigen Daten die Sie benötigen.


Selektivlöten:  Anforderungen an die Fertigung

Die Herstellung und Fertigung von Leiterplatten besteht im Wesentlichen aus zwei Phasen:
Zum einen aus der Fertigung - oder der physischen Konstruktion der Leiterplatten Architektur - und zum anderen aus der Montage, bei der die Komponenten hinzugefügt werden und die Leiterplatte fertiggestellt wird. Der Hauptprozess in der letzten Phase ist das Löten der Komponenten auf der Platine. Die Art des Lötens hängt von den verwendeten Bauteilen ab. Wenn die THT (Durchsteckmontage)  verwendet wird, sollten man wissen, wie sich das Wellenlöten im Vergleich zum Selektivlöten auf die Zeit und die Kosten für den optimalen Aufbau der Leiterplatte auswirken kann.

Der Selektivlötprozess:

Das Selektivlöten ist ein langsamerer Prozess als das Wellenlöten. Einzelne Bauteile werden nacheinander über eine definierte, punktuelle Welle auf einem x-y-Portal gelötet, im Gegensatz zu einer Vollwelle, die alle Lötstellen auf einmal trifft. Es gibt jedoch eine Reihe von Vorteilen die dazu geführt haben, dass das Selektivlöten in vielen Fällen zum bevorzugten Verfahren geworden ist. Im Folgenden sind einige wesentliche Vorteile des Selektivlöt Verfahrens aufgeführt.

Vorteile:

  • Anpassbar an unterschiedliche Bauteilparameter wie z.B. Pitchabstand, Bauteildichte, Bauteil Mix (SMD/THT)
  • Das Abkleben und Schützen von Komponenten kann auf die zu lötenden Bereiche der Leiterplatte beschränkt werden (wenn überhaupt nötig)
  • Kein Kleber für SMD Bauteile erforderlich
  • Verbraucht viel weniger Lot, Flussmittel und Energie als der Wellenlötprozess
  • Kann für spezielle THT Bauteile verwendet werden, bei denen die Baugröße die Verwendung von Wellenlöten unmöglich macht
  • Nozzlen können speziell angepasst werden
  • Reproduzierbarkeit
  • Erfordert keine übermäßige Hitzeeinwirkung auf Bereiche der Leiterplatte, die empfindlicher auf hohe Temperaturen reagieren
  • Selektivlötmodule sind deutlich kleiner als Wellenlötanlagen (Maschinenabmessung) siehe hier unsere ANT-i1 Anlagen

Nachteile:

  • meist etwas aufwendiger in der Einrichtung (Programmerstellung) als beim Wellenlötprozess
  • Taktzeit (langsamer als Wellenlöten)

Selektivlöten ist ein vorteilhafter Prozess für viele Szenarien in der Elektronikfertigung, insbesondere für die heutigen kleinen, dicht gepackten Leiterplatten, sowie die erforderliche flexibilität der EMS Dienstleister. Weitere Informationen über das Wellenlöten finden Sie hier.  Sollten Sie fragen zu unseren Selektivlötanlagen haben finden Sie hier unsere Kontakdaten.  

***In unserem Demo Center in Monschau stehen Ihnen unsere Basis-Systeme jederzeit zur Verfügung.***

 
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